隨著社會(huì)開(kāi)展，工業(yè)污染日益嚴(yán)重。但是許多電鍍行業(yè)仍然在少量運(yùn)用劇毒 的氰化物。爲(wèi)了改動(dòng)目前的高凈化和高危的任務(wù)環(huán)境，以無(wú)氰電鍍爲(wèi)代表的清潔 電化學(xué)工藝開(kāi)發(fā)火燒眉毛。
2017-08-07 雅鑫達(dá)PCB 1322
臺(tái)灣富士康科技集團(tuán)總裁郭臺(tái)銘在此間舉行的生態(tài)文明貴陽(yáng)國(guó)際論壇2013年年會(huì)上表示，下一步將選擇貴州省貴陽(yáng)市貴安新區(qū)作爲(wèi)第四代產(chǎn)業(yè)基地，并將遵照綠色開(kāi)展理念建立。
2017-08-07 雅鑫達(dá)PCB 767
本文爲(wèi)關(guān)于pcb線路圖布線的局部經(jīng)歷總結(jié)，文中內(nèi)容次要適用于高精度模仿零碎或低頻（<50MHz）數(shù)字零碎。
2017-08-07 雅鑫達(dá)PCB 824
往年迄今(1-6月)日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑10.7%至833.8萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額也下滑13.5%至3,135.47億日?qǐng)A。
2017-08-04 雅鑫達(dá)PCB 750
PCB線路板功用測(cè)試技術(shù)的復(fù)興是外表貼裝器件和電路板小型化的必定后果。任何零碎一旦小到難于探測(cè)基外部，所剩下原就只要一些和零碎外界打交道的輸出輸入通道了，而這正是功用測(cè)試的用武之地。
2017-08-04 雅鑫達(dá)PCB 777
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在PCB多層板上，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，并用樹(shù)脂掩蓋以確保牢靠性。
2017-08-04 雅鑫達(dá)PCB 762
1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。
2017-08-03 雅鑫達(dá)PCB 687
一流的生產(chǎn)來(lái)自一流的設(shè)計(jì),雅鑫達(dá)PCB的生產(chǎn)離不開(kāi)你設(shè)計(jì)的配合,各位工程師請(qǐng)按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)
2017-08-03 雅鑫達(dá)PCB 730
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