一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無(wú)鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長(zhǎng)鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說(shuō)明于后：
2017-12-01 PCBA加工 866
隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品做得是越來(lái)越輕薄短小，相對(duì)地電子零件也就越來(lái)越細(xì)，連PCB線路板(PCB)的厚度也越來(lái)越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經(jīng)過(guò)SMT Reflow(回焊爐)的高溫時(shí)，非常容易因?yàn)楦邷囟霈F(xiàn)板子變形，甚至零件掉落爐內(nèi)的問(wèn)題
2017-12-01 SMT貼片 856
執(zhí)行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業(yè)，這是因?yàn)镾MT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來(lái)印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆
2017-12-01 SMT貼片 1466
PCB線路板無(wú)鉛回焊對(duì)厚高多層板除了會(huì)造成板材的爆裂外，其次就是會(huì)將鍍通孔的銅孔壁拉斷，主要原因當(dāng)然是板材在Z軸的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)兩者的Z軸熱脹率（Z-CTE)，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)銅壁的17 ppm/℃。
2017-12-01 PCBA加工 1062
例如目檢，濕敏水淮MSL，重工、成本、供應(yīng)鍊、與Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封裝器件吸水后，高溫中經(jīng)常會(huì)發(fā)生彎翹；否則易出現(xiàn)脹大、曝米花、與開(kāi)裂，背有散熱片者更容易出現(xiàn)上彎，常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會(huì)更加危險(xiǎn)。
2017-11-28 PCBA加工 762
PCB線路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人員的夢(mèng)饜，只是每個(gè)人所遇到的問(wèn)題都不盡相同，有鑒于許多人碰到這類問(wèn)題大多不知道該從何下手開(kāi)始分析，所以這里就來(lái)分享一些方法與步驟給大家參考。
2017-11-28 PCBA加工 1134
BGA腹底之植球墊系採(cǎi)"綠漆設(shè)限"方式完成焊接。一旦綠漆太厚(1mil以上）加上墊面太小，將出現(xiàn)波焊不易進(jìn)入的"彈坑效應(yīng)"。且截板之植球作業(yè)在大量助焊劑與高熱量的進(jìn)攻下，會(huì)迫使銲錫滲入綠漆邊緣的底部，而令綠漆有浮離的危險(xiǎn)。
2017-11-28 PCBA加工 653
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。
2017-11-24 SMT貼片 626
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