對產(chǎn)品進行可靠性試驗，根據(jù)試驗的目的選擇用什么試驗方法，用什么試驗條件，如何確定失效判據(jù)，如何選擇抽樣方式，最后對產(chǎn)品進行可靠性評價的結果符合什么可靠性等級，這在現(xiàn)有國內、國際上制定的各種可靠性技術標準上幾乎都有明確規(guī)定。
2018-04-09 雅鑫達電子 1240
環(huán)境和立法方面的關切正在推動消費者遠離含鉛產(chǎn)品，包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術和電子裝配應用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達電子 901
振動試驗是考核產(chǎn)品耐受振動環(huán)境（有不同震動等級）的能力，檢查和分析產(chǎn)品在設計和制造上耐振方面的缺陷，以便改進設計和制造，保證產(chǎn)品在使用和運輸中的可靠性，是PCBA測試的重要一部分。
2018-04-08 PCBA 3982
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象，都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。
2018-04-08 雅鑫達電子 1530
典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示，通常由五個以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器，第一和第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。
2018-04-08 雅鑫達電子 852
當PCBA錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個階段：首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆
2018-01-17 PCBA 954
印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。
2018-01-15 PCBA 951
近年來，國內電子元器件業(yè)發(fā)展迅速，有望成為國際上最大的電子元器件生產(chǎn)基地。因此，國內對于高速連續(xù)電鍍需求市場會逐漸增大，電鍍設備基本上是由電鍍生產(chǎn)企業(yè)自己在引進國外設備的基礎上，對其進行消化吸收，然后仿制。
2018-01-15 PCBA 1042
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