為完成pcb多層線路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成層前內層的測試;在成層以后，X 射線系統監控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統提供了在回流之前焊盤層的檢測方法。
2017-07-07 雅鑫達 883
pcb多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。
2017-07-07 雅鑫達 580
pcb多層線路板（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些pcb單面線路板，也常用作面層。
2017-07-07 雅鑫達 589
一． pcb多層板電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． pcb多層板工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗
2017-07-06 雅鑫達 540
隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使pcb線路板圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。
2017-07-06 雅鑫達 824
1．柔性pcb線路板的撓曲性和可靠性 目前柔性pcb線路板有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。
2017-07-06 雅鑫達 911
下面有雅鑫達電子為大家分享下雙面pcb線路板的加工流程： 雙面pcb覆銅板下料一鉆基準孔一數控鉆導通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學鍍(導通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳／金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)～清洗、干燥一網印標記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測一噴錫或有機保焊膜一檢驗包裝一成品出廠。
2017-07-05 雅鑫達 699
pcb多層線路板覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 pcb多層線路板覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的pcb多層線路板覆銅箔層壓板。
2017-07-03 雅鑫達 753
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